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芯擎科技完成A轮融资 下半年首款芯片量产

2022-07-20 11:00:07 来源:

简介:原标题:芯擎科技完成A轮融资 下半年首款芯片量产近日,芯擎科技完成近十亿元A轮融资,本轮融资由红杉中国领投,东软资本、博世旗下博原资本、中芯

原标题:芯擎科技完成A轮融资 下半年首款芯片量产

近日,芯擎科技完成近十亿元A轮融资,本轮融资由红杉中国领投,东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。。根据计划融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。

芯擎科技于去年6月成功流片,并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。

目前,“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成,并即将于今年下半年实现量产。“龍鷹一号”作为国内首款的7nm车规级智能座舱芯片,在设计、工艺和性能等方面实现了国产高端汽车芯片领域的技术突破;在智能汽车应用中带来流畅的车机运行和操作体验。

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